9月8日至10日，2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在江蘇無(wú)錫舉行。本次會(huì)議由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。

        國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武，國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（02）專(zhuān)項(xiàng)專(zhuān)家組總體組組長(zhǎng)、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春，中國(guó)工程院院士許居衍，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)王世江，工信部電子信息司集成電路處副處長(zhǎng)郭力力，江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(zhǎng)池宇，無(wú)錫市人民政府副市長(zhǎng)高亞光，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司董事長(zhǎng)劉岱，江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)王新潮，通富微電子股份有限公司董事長(zhǎng)石明達(dá)，中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍，中科芯集成電路有限公司總經(jīng)理李斌，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)，東南大學(xué)國(guó)家集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興等領(lǐng)導(dǎo)和專(zhuān)家出席了本次大會(huì)開(kāi)幕式及高峰論壇。

??中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（CSPT）是國(guó)內(nèi)涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的專(zhuān)業(yè)性研討會(huì)。大會(huì)已在全國(guó)各地成功舉辦過(guò)十六屆，第十七屆年會(huì)在無(wú)錫舉行，并作為2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)的峰會(huì)論壇之一。作為中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)最重要的交流平臺(tái)之一，本次論壇參會(huì)代表超千人，參與企業(yè)和單位近400家，參展廠商近60家，匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多相關(guān)企業(yè)。

??本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題，聚焦半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。大會(huì)期間共有五十多場(chǎng)精彩的報(bào)告和發(fā)言，并圍繞先進(jìn)封裝測(cè)試與工藝設(shè)備，先進(jìn)封裝測(cè)試與關(guān)鍵材料，人工智能、5G等與先進(jìn)封裝3個(gè)方向設(shè)立專(zhuān)題論壇，讓與會(huì)嘉賓進(jìn)行充分的互動(dòng)與交流，共同促進(jìn)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。